刮平機(jī)將布料機(jī)澆注的混凝土振搗并刮平，使得混凝土表面平整。功能介紹刮平機(jī)在鋼支架上縱向走行，安全平穩(wěn)，不易發(fā)生傷人事故，刮平機(jī)構(gòu)在小車上安裝，小車橫向行走，其刮平范圍可覆蓋整個模板。刮平機(jī)構(gòu)的升降系統(tǒng)使用電動升降，其結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便、占據(jù)空間，而且可以在規(guī)定行程范圍內(nèi)的任意位置停止并自鎖。當(dāng)發(fā)生機(jī)構(gòu)事故斷電時，可將刮平機(jī)構(gòu)鎖定在該位置，避免產(chǎn)生事故。其操作方便，維護(hù)工作量小。刮平機(jī)構(gòu)上裝有振動電機(jī)，與升降系統(tǒng)支架裝有減振裝置，刮平機(jī)構(gòu)裝有特制刮平板，刮平板由耐磨材料按照特定的弧度壓制而成，整平效果好。走行機(jī)構(gòu)采用變頻帶剎車減速機(jī)，可以方便的調(diào)整速度。

該生產(chǎn)線利用各種建筑垃圾的固體廢棄物、工業(yè)瀘渣、粉煤灰、植物桔桿、頁巖等材料生產(chǎn)的輕質(zhì)墻板是環(huán)保、節(jié)能、利廢的新型建材，符合建筑模數(shù)，能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、通用化，建筑施工干作業(yè)，比各種砌塊和專砌的墻體至少可以提高施工效率3倍以上。◆自動化程度高一條生產(chǎn)線單班只需4-5名操控人員。從供料、輸送、托板上線、擠壓成型、制品下線、養(yǎng)護(hù)、分離、打包等環(huán)節(jié)全部實(shí)現(xiàn)了信號設(shè)置、信息反饋、數(shù)字轉(zhuǎn)換、集中控制、閉路運(yùn)行的自動一體化生產(chǎn)的工藝技術(shù)?！艨萍己扛呱a(chǎn)線上應(yīng)用了大量國際、國內(nèi)先進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)速度及制品的密實(shí)度可調(diào)節(jié)、控制。◆生產(chǎn)效率高單條線日產(chǎn)1670㎡，全年生產(chǎn)墻板可達(dá)50萬㎡。

混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預(yù)制底板按有無外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預(yù)制底板按照受力鋼筋種類可以分為預(yù)制混凝土底板和預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板：預(yù)制混凝土底板采用非預(yù)應(yīng)力鋼筋時，為增強(qiáng)剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板可為預(yù)應(yīng)力混凝土平板和預(yù)應(yīng)力混凝土帶肋板、預(yù)應(yīng)力混凝土空心板。

漿錨搭接連技術(shù)的關(guān)鍵在于孔洞的成型技術(shù)、灌漿料的質(zhì)量以及對被搭接鋼筋形成約束的方法等各個方面。目前我國的孔洞成型技術(shù)種類較多，尚無統(tǒng)一的論證，因此《規(guī)程》要求縱向鋼筋采用漿錨搭接連接時，對預(yù)留孔成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋，應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及適用性的試驗驗證?？v向鋼筋采用漿錨搭接時，對預(yù)留成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及實(shí)用性試驗驗證。直徑大于20mm的鋼筋不宜采用漿錨搭接連接。直接承受動力載荷構(gòu)件的縱向鋼筋不應(yīng)采用漿錨搭接連接。房屋高度大于12m或超過三層時，不宜使用漿錨搭接連接。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。