漿錨搭接連技術(shù)的關(guān)鍵在于孔洞的成型技術(shù)、灌漿料的質(zhì)量以及對(duì)被搭接鋼筋形成約束的方法等各個(gè)方面。目前我國的孔洞成型技術(shù)種類較多，尚無統(tǒng)一的論證，因此《規(guī)程》要求縱向鋼筋采用漿錨搭接連接時(shí)，對(duì)預(yù)留孔成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋，應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及適用性的試驗(yàn)驗(yàn)證。縱向鋼筋采用漿錨搭接時(shí)，對(duì)預(yù)留成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及實(shí)用性試驗(yàn)驗(yàn)證。直徑大于20mm的鋼筋不宜采用漿錨搭接連接。直接承受動(dòng)力載荷構(gòu)件的縱向鋼筋不應(yīng)采用漿錨搭接連接。房屋高度大于12m或超過三層時(shí)，不宜使用漿錨搭接連接。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管海天模臺(tái)廠家理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人海天模臺(tái)廠家各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

固定模臺(tái)制作作業(yè)具有適用范圍廣、通用性強(qiáng)的主要特點(diǎn)，可制作各種標(biāo)準(zhǔn)化構(gòu)件、非標(biāo)準(zhǔn)化構(gòu)件和異形構(gòu)件。具體有柱、梁、疊合梁、后張法預(yù)應(yīng)力梁、疊合樓板、剪力墻板、外掛墻板、樓梯、陽臺(tái)板、飄窗、空調(diào)板和曲面造型構(gòu)件等五十多種構(gòu)件。固定模臺(tái)的主要特點(diǎn)是:1)模臺(tái)和模具是固定不動(dòng)的，作業(yè)人員和鋼筋、混凝上等材料在各個(gè)模臺(tái)間“ 流動(dòng)”。2)模臺(tái)與臺(tái)座或地面之間有可靠的支承與連接，不易下沉、變形和位移。

模具膠衣需要二小時(shí)到三個(gè)半小時(shí)，即理想狀態(tài)下的模具膠衣初凝時(shí)間是五十分鐘，固化時(shí)間為一百分鐘。等第二層膠衣凝膠后，就可以鋪制基層了。對(duì)于制作玻璃鋼模具有兩種常見的鋪層方法。一種是傳統(tǒng)的多步驟鋪層方法，另一種是快速低收縮系統(tǒng)鋪層法。1、傳統(tǒng)的模具鋪層方法A、原料：1）模具樹脂模具樹脂應(yīng)具有較高的熱變形溫度和低收縮性。間苯樹脂、乙烯基樹脂及DCPD樹脂均可作為模具樹脂。乙烯基型聚酯樹脂高固含量、觸變性、已促進(jìn)使其具有優(yōu)秀的工藝性能，低收縮性能；優(yōu)良的機(jī)械性能，耐熱降解性能，耐化學(xué)腐蝕性能。在高溫下有優(yōu)越的強(qiáng)度保留，熱變形溫度高。在制造高擋模具時(shí)可做為模具材料的首選,確保產(chǎn)品表面質(zhì)量靠的是模具膠衣,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與一致性,則靠的是模具樹脂的性能。2）玻纖增強(qiáng)材料