外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對外墻板的采購大型成組立模供應(yīng)商平整度要求很高，如果采用正打工藝，無論是人工抹面還是機器抹面，都不足以達到要求的平整度，對后期施工較為不利。但是正打工藝，有利于預(yù)埋件的采購大型成組立模供應(yīng)商定位，操作工序也相對簡單。可根據(jù)工程的需求，選擇不同的工藝。本文主要介紹反打工藝為主的模具。根據(jù)澆注順序，將模具分為兩層，第一層為保護層+保溫層，第二層為結(jié)構(gòu)層。第一層模具作為第二層的基礎(chǔ)，所以在第一層的連接處需要加固。第二層的結(jié)構(gòu)層模具同內(nèi)墻板模具形式。結(jié)構(gòu)層模具的定位螺栓較少，故需要增加拉桿定位，防止?jié)q模。

為了體現(xiàn)建筑立面效果，一般住宅建筑的陽臺板設(shè)計為異性構(gòu)件。構(gòu)件的四周都設(shè)計了反邊，導(dǎo)致不能利用大底模生產(chǎn)?？稍O(shè)計為獨立式的模具，根據(jù)構(gòu)件數(shù)量，選擇模具材料。首先考慮構(gòu)件脫模的問題，在不影響構(gòu)件功能的前提下，可適當留出脫模斜度（1/10左右）。當構(gòu)件高度較大時，應(yīng)重點考慮側(cè)模的定位和剛度問題。外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對外墻板的平整度要求很高，如果采用正打工藝，無論是人工抹面還是機器抹面，都不足以達到要求的平整度，對后期施

構(gòu)件廠機械化、自動化程度較高，可批量生產(chǎn)標準構(gòu)件，也可由產(chǎn)業(yè)工人生產(chǎn)工藝復(fù)雜的構(gòu)件，質(zhì)量可控且穩(wěn)定。相對于現(xiàn)場預(yù)制，工廠采購增加了運輸成本和稅金成本。上海地區(qū)大部分是從工廠采購預(yù)制混凝土構(gòu)件。游牧式生產(chǎn)預(yù)制構(gòu)件需要場地，需要總包單位擁有相應(yīng)的設(shè)備、人力，且產(chǎn)能有限。但其投資小，建設(shè)周期短。構(gòu)件運距短，損耗低。構(gòu)件生產(chǎn)、安裝及現(xiàn)場施工統(tǒng)一管理。游牧式生產(chǎn)適用于產(chǎn)業(yè)化配套不完善的項目、小型項目、個別特殊項目等。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

漿錨搭接連技術(shù)的關(guān)鍵在于孔洞的成型技術(shù)、灌漿料的質(zhì)量以及對被搭接鋼筋形成約束的方法等各個方面。目前我國的孔洞成型技術(shù)種類較多，尚無統(tǒng)一的論證，因此《規(guī)程》要求縱向鋼筋采用漿錨搭接連接時，對預(yù)留孔成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋，應(yīng)進行力學(xué)性能以及適用性的試驗驗證?？v向鋼筋采用漿錨搭接時，對預(yù)留成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋應(yīng)進行力學(xué)性能以及實用性試驗驗證。直徑大于20mm的鋼筋不宜采用漿錨搭接連接。直接承受動力載荷構(gòu)件的縱向鋼筋不應(yīng)采用漿錨搭接連接。房屋高度大于12m或超過三層時，不宜使用漿錨搭接連接。